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                硅光子终极目标单片集成:中国尚无工艺平台
                作者:刘定洲 来源:C114中国通信网

                        7月11日消息(刘定洲)在日前举办的“光纤通信50年高峰论坛”上,一篇由浙江大学信息与电子好了工程学院副教授余辉、浙江大学信息与电子工程学院教授、博士生导师杨建义合著的文章得到披露。文章表示,当前短距离光互联㊣ 主要采用VCSEL技术,随着传输距离超过1公里,以及传●输速率超过100Gb/s并逐渐进入Tb/s的范围,基于单模光纤的硅光子技术在成ξ本、功耗以及带一名仆人涅宽上逐渐显示出了明显的优势。通过波分复ξ 用,硅光子技术可将光互联的带宽提升到空前的◥水平。

                        正因为如◇此,世界各国包括学术▓界和企业界的许多机构均对硅光互联技术展开了广泛的研究。不少公司已经或者正至少對方在推出相关产品。目前研究Ψ 的重点已经从单个硅光器件功能的東西实现和性能的提高,转移▅到硅光工艺平台(platform)的建设,以及高速收发模块(transceiver)的开发。
                        文章指出,利用CMOS标准工艺线∞在SOI衬底上制作硅基集成光路,目前手段和技术均已经十ζ 分成熟。除激光器暂时还无法以CMOS兼容的方式』进行单片集成,基于硅波导○的其他器件,包︽括无源波导、波仙器分复用器件、调制器、探测器的性能均已经十分成熟∏。但是,集成光路与集成电路在衬底材料、特征尺寸、具体制造工艺等方面均存在较大的差异,因此目前光路与电路的集◣成常常通过混合集成的╲方式进行。即光芯片与电芯片在各自的平台上进行独立來设计与制造,再通过wire-bonding或flip-chip bonding的方№式组装。
                        混合你難道不要命了集成的优势是灵活度高,前期工艺成本低卐,工艺升级方便,并且键合技术的进步也在使得其↑成本和寄生效应不断降低。但混合集成的弊端在于光芯片与电芯片之间的键合会引起寄生效应,以及昂贵的后期封装成本。同时,由于整体性能测试只能在光⊙芯片与电芯片各自解理并最终组装之后才能进行,大大增加了测试成本。光路与①电路的单片集成方案则可解决以上问题,毫无疑问,光路与电路的高性能低成本♀单片集成一直代表着硅基光子学发展的终极目标。
                        目前利用硅光技术进行光收∴发模块开发的公司已戰狂滿臉愕然有十几家,相关产品在主要〖技术指标上已经日趋成熟,目前考虑更多是如何降低成本以提高产品竞争力,满足⌒ 市场需求。文章在介绍相关硅光子产品时,并没有提到一家中国公司,可见国内在硅光子领域ω的大大落后。
                        中国科学〗院半导体研究所副所长、博士生导师祝宁华也在♂论坛上表示,尽管中国在※光子集成领域已经取得了一些成果,但在光电子器件制造装备研发投入分散,没有建立硅基和】InP基光电子体系化研发平台,芯片流片加工基本都在新加」坡、加拿大、荷兰、中国台湾、德 你個沒出息国等地进行◤。
                        祝宁华█指出,光电子器件的核心技术与制备工艺密切相关,在外□流片导致973和863核心技术大量流失,我国在高端信息光电子芯片装备研发方面缺□ 乏持续系统的投入,导致与国外差距进一步加◣大。 说明: news/images/t21.gif